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接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。
为何差分对的布线要靠近且平行？
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
我们的科学技术一直都在不断的发展，贴片加工技术尤其如此。加工的工艺是比较多的。
粉末炭结工艺，这一种工艺是利用一个圆形的钢网，将一些具有黏合特性的化学物质直接在贴片上涂层一个导电的图形，然后再撒上一些金属粉末，金属是具有能够导电特性，后将粉末燃烧，这样就能够完成了整个的加工的过程，整个过程是比较简单的，主要的难度就是要将粉末要烧成一个导电的图形。在SMT贴片加工波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。
垫设计
1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，特别是内部间距，满足一定的要求。贴片机后使用：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。
2，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。贴片加工中助焊剂有以下四大用处：助焊剂应具备很好的热稳定性，通常热稳定温度不小于100℃。移动或站起来解决问题。
